University of Electronic Science and Technology of China
電子科技大學(xué)與瑞典皇家理工學(xué)院合作舉辦集成電路工程碩士研究生教育項(xiàng)目
電子科技大學(xué)
KTH Royal Institute of Technology,Sweden(瑞典皇家理工學(xué)院)
電子科技大學(xué)與瑞典皇家理工學(xué)院(簡(jiǎn)稱(chēng)KTH)合作辦學(xué)項(xiàng)目是2016年6月經(jīng)教育部批準(zhǔn)、由兩校強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手舉辦的集成電路工程雙學(xué)位碩士教育項(xiàng)目(教育部批準(zhǔn)號(hào):MOE51SE1A20161769N),該項(xiàng)目在研究生招生,由電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院實(shí)施,招生專(zhuān)業(yè)為集成電路工程(中外合作辦學(xué))。
項(xiàng)目中方實(shí)施單位為微電子與固體電子學(xué)院(國(guó)家示范性微電子學(xué)院),學(xué)院在師資隊(duì)伍和實(shí)驗(yàn)平臺(tái)方面實(shí)力雄厚。
項(xiàng)目瑞方實(shí)施單位為瑞典皇家理工微信息與通信技術(shù)學(xué)院(ICT School)。ICT學(xué)院研究設(shè)備先進(jìn),技術(shù)領(lǐng)先,其下設(shè)有材料和半導(dǎo)體物理實(shí)驗(yàn)室、固體器件實(shí)驗(yàn)室等5個(gè)實(shí)驗(yàn)室,及KTH半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室和瑞典wireless kth中心、iPack國(guó)家智能封裝中心等。
本項(xiàng)目在研究生層面招生,通過(guò)深度國(guó)際化體系培養(yǎng)集成電路與系統(tǒng)及其相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)與科研人才。培養(yǎng)方案兼顧兩國(guó)和兩校在該方向的核心教育資源和優(yōu)勢(shì),涵蓋包括器件、設(shè)計(jì)、封裝、系統(tǒng)等環(huán)節(jié)的完整知識(shí)框架體系。
項(xiàng)目學(xué)生第一、第二學(xué)期將赴瑞典皇家理工進(jìn)行學(xué)習(xí),第三學(xué)期開(kāi)始返回電子科技大學(xué)繼續(xù)完成課程學(xué)習(xí)及學(xué)位論文撰寫(xiě)。項(xiàng)目合格畢業(yè)生將獲得瑞典皇家理工學(xué)院頒發(fā)的碩士學(xué)位證書(shū)和電子科技大學(xué)頒發(fā)的碩士研究生畢業(yè)證書(shū)及學(xué)位證書(shū)。
辦學(xué)層次和類(lèi)別
碩士研究生教育
學(xué)制
2年
每期招生人數(shù)
30人(在電子科技大學(xué)招生規(guī)模內(nèi)統(tǒng)籌安排)
招生起止年份
2017年—2020年(每年1期)
招生方式
納入國(guó)家碩士研究生招生計(jì)劃,參加全國(guó)碩士研究生統(tǒng)一入學(xué)考試,并符合相關(guān)招生錄取規(guī)定和要求
開(kāi)設(shè)專(zhuān)業(yè)或課程
集成電路工程(085209H)